AI伺服器加速轉向ASIC 2027年晶片出貨量成長3倍

2026 年 01 月 29 日
根據Counterpoint Research HPC服務最新發表的《資料中心AI伺服器運算ASIC出貨預測與追蹤報告》,全球AI伺服器運算ASIC出貨量,預計至2027年將較2024年成長三倍。此一爆發性成長主要來自三大動能,包括Google持續擴建TPU基礎設施以支援Gemini、生態系,AWS不斷擴大Trainium叢集部署,以及Meta(MTIA)與Microsoft(Maia)隨著內部晶片布局加速擴展,帶動出貨量快速爬升。...
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